2015年可谓是可穿戴的元年，全球可穿戴零售市场规模预测为7200万台，同比2014年增长132%。且在各方助力下2016年这一势头将会持续，预测2016年全球可穿戴市场将达到1.14亿台的规模。 可以说，可穿戴设备是继智能手机之后*火爆，基于移动互联网的智能终端硬件。
不论是Google、苹果、微软、英特尔，还是三星、SONY等国际巨头纷纷布局可穿戴设备领域。国内的厂商更为火热，除了华强北市场的可穿戴设备产品一片“欣欣向荣”之外，一些医疗器械企业以及传统实体企业，如华为、中兴、360、小米、联想、盛大、腾讯、世纪佳缘、阿里、李宁等都已涉足这一领域。各种各样形态各异的可穿戴设备层出不穷，行业的火爆与市场的表现似乎并不能成正比。
常规的可穿戴设备产品通常由屏幕、芯片、无线通信、传感器这些关键元器件组成。大部分的初创公司为了在这一浪潮中能获取“利益”，通常选择供应链整合、组装的方式。普遍的方式是找一个方案设计方提供产品技术方案，然后选购芯片、传感器、显示屏、无线通信等模块，再找设计公司对外观进行设计、开发，再自定义设计一款APP，租用第三方服务器，拼拼凑凑就完成了一款产品。更简单的一做法则是直接找现成的OEM厂家，换上自己的商标就出来了一款可穿戴设备。这种整合的产品开发方式，形成的结果就是今天大家所认为的：产品同质化，而且缺少“痛点”技术。 而作为核心要件的可穿戴设备芯片，更是面临着缺失状态，致使很多厂家为了快速进入市场而采用手机芯片。这结果就是以牺牲产品的美感与性能为代价，搞出了很多迷你版的类手机产品。因为可穿戴设备相比于手机体积更小，而当前的电池技术又难以支持手机芯片的功耗。
虽然由可穿戴设备趋势所带来的产业火爆引起了诸多的芯片厂家重视，一些国际芯片巨头纷纷推出了专属的可穿戴芯片，这对于缓减、改善可穿戴设备的性能起到推动作用，但还不能彻底改善与满足可穿戴设备个性化的需求。这其中，一方面是由于芯片厂商缺乏可穿戴设备的行业经验与使用经验；另外一方面是可穿戴设备的应用领域广泛，产品与理念的创新速度超过了芯片的发展速度。 可穿戴设备产业缺“芯”有点痛，要想解决这个痛，需要更多的企业、资本来助力推动。对于行业企业来说，与其在当前的终端产品同质化上斗得你死我活，还不如聚焦产业的核心技术环节进行攻克，而芯片才是真正决定着可穿戴设备产业的核心价值。
作为中国电子制造行业颇具影响力的电子行业展会，NEPCON China以敏锐的行业眼光和独特的创新理念顺应潮流并推进着时代需求，力求通过打造汇聚全球知名电子制造品牌的良性平台，努力让更多电子领域的新产品、新技术和新工艺得以全面展示，从而积极促进我国电子制造行业的发展。为了满足不同的展示需求，NEPCON China 2016量身打造十余场独具特色的主题研讨会和专业高峰论坛，涵盖了工业自动化、电子材料、智能硬件、可穿戴、印刷电子、汽车电子、医疗电子、通信电子、LED照明、防静电、PCB等电子行业领域，几乎囊括了当下电子制造业几乎全部热点话题。
据悉，2016年4月26-28日， NEPCON China 2016将全新开启上海世博展览馆1号馆和2号馆，作为亚洲地区电子制造行业久负盛誉的商贸交流权威平台，NEPCON China 2016电子展会立足时代前沿进行模式创新，引领电子制造行业展示新风尚！
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